Modulo fotocamera MIPI con sensore Sony IMX582 da 1/2 pollice

Si tratta di un modulo fotocamera MIPI con sensore Sony IMX582 da 1/2-pollici, progettato specificamente per applicazioni di visione professionale che richiedono requisiti rigorosi in termini di qualità dell'immagine, precisione di messa a fuoco e integrazione del sistema. Al centro, il modulo è dotato dell'ampio sensore IMX582 da 1/2-pollice di Sony, che supporta l'acquisizione di immagini statiche ad-alta-definizione ultra elevata fino a 48 megapixel (8000 pixel orizzontali × 6000 pixel verticali). Offre un'eccezionale riproduzione dei dettagli e una ricca gradazione di colore. L'obiettivo incorpora un design con messa a fuoco fissa-da 4,74 mm, offrendo un campo visivo reale di 79,4 gradi. Ciò garantisce un'ampia prospettiva controllando efficacemente la distorsione dell'immagine, garantendo una rappresentazione geometrica accurata. Dal punto di vista meccanico, il modulo dimostra un design altamente integrato e di precisione-ingegnerizzata. Le sue dimensioni complessive sono rigorosamente controllate entro un intervallo compatto di 18,2 mm (L) ±0,20 mm × 11,0 mm (L) ±0,20 mm × 10,8 mm (A) ±0,20 mm, offrendo una notevole flessibilità per l'allocazione dello spazio interno del dispositivo. Utilizza in modo innovativo la tecnologia PCB Rigid-Flex, utilizzando circuiti flessibili nelle zone critiche di trasmissione del segnale per un'adattabilità spaziale e una resistenza agli urti superiori, pur mantenendo la forza e la stabilità delle schede rigide nelle sezioni strutturali principali. Un sistema di messa a fuoco automatica integrato con motore a bobina mobile (VCM) miniaturizzato ad alta precisione consente una regolazione della messa a fuoco rapida, silenziosa e precisa, adattandosi a diversi scenari di ripresa da distanza ravvicinata-a lunga-. Per garantire un funzionamento stabile in ambienti elettromagnetici complessi, il modulo utilizza un design EMC completo e di messa a terra: tessuto conduttivo bifacciale da 10×10×0,1 mm-applicato ad aree specifiche, integrato da tecniche di messa a terra-rivestita in rame. Questo protegge efficacemente le interferenze esterne, garantendo segnali video puri e privi di rumore-. Tutti i componenti sono rinforzati con adesivo strutturale ad alta resistenza (spessore massimo dell'adesivo: 0.5+0.5 mm), migliorando la resistenza meccanica complessiva del modulo e l'affidabilità a lungo termine. I collegamenti elettrici utilizzano il connettore standard OK-11800000/2-35 0CM, compatibile con il protocollo di interfaccia universale MIPI CSI-2, consentendo un'integrazione perfetta con le principali piattaforme mobili e processori incorporati.