Sensore di immagine da 13 MP IMX258 Modulo fotocamera MIPI per visione notturna con messa a fuoco automatica PDAF

Questo modulo fotocamera MIPI CMOS a fuoco fisso 1080P FHD Omnivision OV2718 è un prodotto differenziato su misura per esigenze specifiche di sicurezza e imaging ad alta-definizione. Basato sul-sensore di immagine Omnivision OV2718 conveniente e ad alte{{5} prestazioni-una soluzione matura collaudata nel corso di una-convalida di mercato a lungo termine-offre una scelta affidabile. Rispetto al sensore OV2732 della stessa serie, OV2718 sfrutta le sue dimensioni pixel maggiori di 2,8μm x 2,8μm per catturare più fotoni in condizioni di illuminazione equivalenti. In combinazione con la tecnologia di illuminazione posteriore OmniBSI™‑2, raggiunge un'eccellente-sensibilità alla luce e un eccellente rapporto segnale-/rumore, che rappresenta un vantaggio fondamentale per scenari di monitoraggio della sicurezza continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7. Il modulo è dotato di pixel effettivi da 2 MP con una risoluzione di 1920x1080, in grado di riprodurre stabilmente video in tempo reale- ad alta-definizione da 1920x1080 a 30 FPS. La dimensione del sensore è stata aggiornata a 1/2,9 pollici, abbinata alla dimensione pixel più grande di 2,8μm x 2,8μm. Insieme alla funzionalità HDR supportata nativamente, presenta chiaramente i dettagli di luminosità e ombra e ripristina i colori reali in ambienti complessi come controluce e scarsa illuminazione. Il modulo utilizza un design di messa a fuoco manuale, abbinato a un'ampia apertura F2.2 e una lunghezza focale di 3,14 mm, raggiungendo una copertura di profondità di campo ultra-ampia da 1 cm a infinito. Con un campo visivo diagonale (FOV) di D90 gradi, cattura facilmente scene ad ampia-area mantenendo la distorsione TV controllata entro il -5% per evitare la distorsione dell'immagine. Per la trasmissione dei dati, utilizza l'interfaccia seriale MIPI CSI-2 per emettere stabilmente dati in formato RAW a 12 bit in modalità lineare, riservando più spazio per l'elaborazione delle immagini backend. Lato produttivo utilizza packaging COB (Chip-on-Board) e processi AA (Active Alignment), bilanciando compattezza strutturale e stabilità. Inoltre, ha superato numerose certificazioni internazionali tra cui CE, FCC, RoHS e Reach, garantendo affidabilità e conformità per l'implementazione globale.